按照(zhào)我國電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)15個大(dà)類產品統(tǒng)計(jì)，2005年(nián)世界電(diàn)子元件市(shì)場銷(xiāo)售額將達到(dào)2200億美元(yuán)，預計2010年(nián)世界(jiè)電子元件市場(cháng)將(jiāng)達到3614億(yì)美元，產品產(chǎn)量(liáng)將達(dá)到38400億隻。
市(shì)場(cháng)，據日本(běn)電子工(gōng)業(yè)振(zhèn)興會(huì)對世界電(diàn)子(zǐ)信息產業(yè)發(fā)展(zhǎn)預測，2010年(nián)世(shì)界電(diàn)子(zǐ)信息(xī)製造業(yè)市(shì)場將達19055億美(měi)元，其(qí)中(zhōng)，電(diàn)子元件市場將(jiāng)達(dá)2800億(yì)美(měi)元(yuán)，占14.7％。2005年至2010年年均增長(cháng)5.4％。國內市場(cháng)，據市場咨(zī)詢和(hé)顧(gù)問(wèn)機構IDC預測，中國(guó)IT市場從2003年至(zhì)2008年(nián)，將(jiāng)以15.6％年復(fù)合增(zēng)長率(shuài)保持快(kuài)速增(zēng)長，市場前景(jǐng)良好。據(jù)SMT預(yù)測，2010年中國(guó)電子產(chǎn)品(pǐn)市場(cháng)7200億美元，按照我國(guó)電(diàn)子信息製造業2005年將實現(xiàn)銷(xiāo)售收入31100億元（比“九五”期(qī)末(mò)翻兩番）計(jì)算，2010年我(wǒ)國電子信息產業將(jiāng)可(kě)實現銷售收(shōu)入60000-64000億元（比(bǐ)“十五”期(qī)末(mò)再(zài)翻(fān)一(yī)番），為(wéi)電子元(yuán)件提(tí)供了巨大(dà)的國內市(shì)場(cháng)。

在化(huà)的(dí)浪潮(cháo)中，企業(yè)兼並重組(zǔ)，產業梯次轉移(yí)，特別是世(shì)界電(diàn)子元件(jiàn)產業(yè)規(guī)模不斷擴大(dà)，生產(chǎn)集(jí)中(zhōng)度不斷(duàn)提(tí)高，新材料，新工藝，新(xīn)設(shè)備大(dà)量湧(yǒng)現(xiàn)，電子(zǐ)元件的(dí)技(jì)術又有(yǒu)了新的(dí)進(jìn)展(zhǎn)，主(zhǔ)要表(biǎo)現在：片式化，小(xiǎo)型化已(yǐ)成為衡(héng)量電(diàn)子(zǐ)元件技(jì)術發展水平的(dí)重(zhòng)要標誌(zhì)之一，世界各(gè)國包(bāo)括亞(yà)太(tài)地(dì)區，印度等(děng)發展中國家(jiā)和(hé)地區(qū)，各類電(diàn)子元件(jiàn)均(jūn)已(yǐ)有相應的片式(shì)化(huà)產(chǎn)品。其中，片(piàn)式電容，片(piàn)式(shì)電(diàn)阻，片(piàn)式電(diàn)感三大(dà)無(wú)源元件，約占片(piàn)式(shì)元件總產量的85％-90％。電(diàn)子元件(jiàn)片式(shì)化的(dí)同時，小型化也(yě)在(zài)迅速(sù)發展(zhǎn)，不僅傳統(tǒng)元件(jiàn)在迅速小型化(huà)，片式元(yuán)件也在(zài)迅(xùn)速小型化(huà)。以MLCC為(wéi)例(lì)，1980年(nián)主(zhǔ)流(liú)產品型式(shì)為3216（32×1.6×12mm），2002年為(wéi)1005（1.0×0.5×0.5mm），2005年(nián)0603（0.6×0.3×0.3mm）已成為(wéi)主(zhǔ)流產品型式，產品的體(tǐ)積已(yǐ)經縮(suō)小到(dào)1980年時(shí)的1％。復合(hé)化(huà)，集(jí)成化(huà)隨著(zhuó)電子設(shè)備(bèi)的輕(qīng)薄小型化(huà)的進程加快，電(diàn)子(zǐ)元件復合(hé)化和集(jí)成化的步伐也在加快(kuài)，片式(shì)電阻網絡技(jì)術(shù)早已(yǐ)成熟，1005型(xíng)4連(lián)的(dí)片式電阻網絡(luò)應用急(jí)速增長，片式(shì)MLCC網絡(luò)1608型(xíng)4連，1005型(xíng)2連產品(pǐn)已批(pī)量(liáng)生(shēng)產(chǎn)。由於LTCC工(gōng)藝(yì)技(jì)術的(dí)迅(xùn)猛發展，片式(shì)集成無源元(yuán)件（IPD）已在手機，局(jú)域(yù)網(wǎng)，藍牙等領域獲得應用。預計2005年，12％手機中(zhōng)的無(wú)源元件(jiàn)將(jiāng)被IPD取(qǔ)代(dài)。高性(xìng)能(néng)化(huà)，高頻化電(diàn)子(zǐ)設(shè)備的(dí)微波(bō)波段已成(chéng)為重要(yào)的發(fā)展(zhǎn)趨(qū)勢(shì)，要(yào)求(qiú)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)的使(shǐ)用頻段(duàn)向更高(gāo)的方向發展(zhǎn)。電容(róng)器主(zhǔ)要是(shì)降(jiàng)低(dī)ESR（等效(xiào)串聯(lián)電(diàn)阻(zǔ)）和ESL（等效串聯電感(gǎn)），如(rú)3212型(xíng)三(sān)端電(diàn)容(róng)器（2200pf），ESL＝0.03nH，ESR＝32mQ，分(fēn)別(bié)為常(cháng)規(guī)產(chǎn)品的1/12和(hé)1/8，片式電感器的(dí)使(shǐ)用頻(pín)率(shuài)已(yǐ)達(dá)到12GHz，射頻同軸連(lián)接(jiē)器的工(gōng)作(zuò)頻率(shuài)已達110GHz。高工作溫(wēn)度的需求在(zài)地(dì)質勘探，汽車電子(zǐ)和航空航天領域日益(yì)高漲(zhǎng)，-55℃～+150℃和(hé)-55℃～+300℃的陶瓷(cí)電(diàn)容(róng)器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有(yǒu)機薄(báo)膜電容器，150℃2000H高(gāo)溫(wēn)的(dí)鋁(lǚ)電(diàn)解電容(róng)器已經麵世，500～1100℃的(dí)高(gāo)溫熱(rè)敏電阻已在(zài)汽車(chē)電(diàn)子中(zhōng)獲得應(yīng)用。

：零(líng)二一(yī)，六二一二(èr)一二八(bā)六
零(líng)二(èr)一(yī)，五二(èr)三(sān)七一六九七(qī)
一(yī)二一(yī)零八九三(sān)九二(èr)九
：1339100wj
:xiaoyan8991
：劉小(xiǎo)燕(yàn)